MIL-STD-810 冷凝滴水试验室
冷凝结露
测试项目：冷凝结露 |
测试目的：验证在高温高湿环境下样品内部水气的凝结程度，及对其结构及电气性能造成的影响 |
测试依据：参照MIL-STD-810F |
1、初始检验：实验前，在常温条件下对被测样品进行测试，测试项目包括 （1）驻波比 （2）隔离度 （3）无源互调 2、将处于室温的样品用防水胶带缠裹好接头，将试验样品置于65℃高温箱内保温1小时，然后取出，按实际使用状态安装于工作台，放入淋雨箱（淋雨强度：4000±600mm/h，喷水角度：45°，转台速度为1r/min），淋雨1小时，2小时为一个循环（保温1小时，淋雨1小时）。共进行25个循环，转移时间要求不超过5min。 3、恢复：把试验样品从糟老头,破解吧取出，将样品表面的水擦干，在室温条件下保持1小时。 4、zui后检验：（1）观察相关有可能有水渗出的位置内有无水渗出（用吸水纸试）。 （2）重复初始检验的全部测试项目。
试验周期示意图 |
相关测试用例、其它说明和注意事项： 对于电调天线，要求RCU与天线一起安装，实验期间不上电，实验结束后，进行通信功能测试。 |
检查点、应达到的要求、指标和预期结果： 1、表面涂层应无剥落、裂痕起皱、分离等 2、天线整体不应发生变色、开裂、变形、脱胶等 3、隔离度满足技术规格书的要求 4、驻波比满足技术规格书的要求 5、无源互调满足技术规格书的要求 6、对电调天线，控制单元与驱动马达单元之间的通信始终保持正常，不出现异常告警。 |
实验报告要求： 详细描述试验条件、附实验过程照片和实验前后样品的外观对比照片；列出实验前后指标对比 |
检查点、应达到的要求、指标和预期结果： 天线罩、密封胶、PCB无长霉现象 |
实验报告要求： 详细描述试验过程，附实验过程照片和实验前后样品的外观对比照片 |
